2023年11月13日，vivo X100系列在国家游泳中心（水立方）发布。这次的新机发布可谓是万众瞩目，大家都在期待“全大核”的天玑9300的真机表现~

　　上周我们带大家看了天玑9300的规格架构和测试平台跑分，真机表现究竟如何，本次的VIVO新机还有哪些其他芯片相关的看点呢？

　　近年来，头部品牌旗舰机越来越“卷”，不再只是单纯“抢发”最新最强的硬件组合，而是纷纷自主研发芯片并加强与上游供应链的合作，研发独占的硬件和功能。

　　vivo在此次发布会上首先发布的是vivo蓝晶芯片技术栈，从硬件、软件到算法，vivo自研技术加码，“共同定义”SoC。

　　这表明vivo已经深度参与到了旗舰SoC的定制过程中，从而可以实现软硬一体化的设计。

　　相比于其他技术创新，芯片调校不仅需要庞大的综合投入，还更加考验产业经验与合作深度。3年前，vivo与联发科探讨了全大核架构设计构想，并最终共同探索了天玑9300的“全大核”架构。

　　在vivo蓝晶芯片技术栈和联发科的共同探索下，天玑9300旗舰平台实现了质的飞跃，在CPU、GPU、APU、ISP等关键指标的全面突破，以更强性能、更低功耗打破安兔兔跑分纪录。在各种游戏的重载测试中均做到满帧且稳帧运行，同时还带来了低功耗的出众表现。

　　在原神游戏测试中，vivo X100展现了卓越的性能，平均帧率高达59.6，功耗仅为5.3W。30分钟下来最高温度仅为44.5℃，这一表现不仅轻松驾驭了原神4.0版本，而且远超过去的天玑9200和骁龙8 Gen 2。即便是目前的量产骁龙8 Gen 3 机型，在帧率、功耗以及温度三个层面，都没有能够比vivo X100 更好。

　　在压力更大崩铁测试中，vivo X100的性能更是逆天。其58.1帧的平均帧率超越了所有对比的设备，包括骁龙8 Gen 2和8 Gen 3，甚至苹果的A17 Pro也无法与之匹敌。在馆长Zero的测试数据库中，vivo X100的成绩目前位列第一。

　　此外，vivo还发布了第三代自研影像芯片V3，采用6nm工艺。并且在“蓝晶芯片技术栈”的作用下，这枚芯片还能与天玑9300进行双芯互联，协同发力，实现能效比提升30%，实现4K电影人像视频、4K视频后编辑处理两项安卓首发，推动手机视频拍摄进入强计算摄影时代，在清晰度、色彩饱和度、高动态范围下细节捕捉能力方面，为用户带来前所未有的出色影像体验。

　　值得一提的是，与其他手机厂商相比，VIVO最早起步于“手机影像芯片”，自2021年秋季，先后发布了V1、V1+、V2三款芯片。vivo通过一代代积累技术以及与联发科的深度联合，为如今的vivo蓝晶芯片技术栈打下坚实的技术基础。

　　传统软硬件生态已经相当成熟，软件和硬件在各自的边界里并行不悖地完成工作。随着人工智能、元宇宙等新兴技术发展，云、边、端技术栈快速演进，底层硬件越来越无法满足上层软件的发展要求。跨越边界，实现软件和硬件的深度融合，构建一套符合未来发展的、动态均衡的、新的软硬件技术体系成为重要趋势。

　　vivo这种由产品极致表现逆推底层功能创新，以联合创新牵动芯片底层技术突破的模式，成为了手机产业技术联合创新的新范式，也成为vivo X100系列的最大看点之一。

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　　期待未来各路厂商及研发机构继续探寻软硬件技术本质，寻找能够把软件灵活性和硬件高效性完美统一的方法，为万物互联生态打造更高效、更智能、更流畅、更安全的基石。