在主流应用中占比约30%，在主流市场年增长率超过40%，几乎用10年时间完成了

　　在发展方向上，全球对于RISC-V+AI的认同是较为一致的，因此近一段时间以来，国内基于RISC-V架构的AI芯片也取得了积极的进展。在四届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，今年推介的10款国产-V芯片里，有多款芯片是和AI相关的，且都有各自的特色。

　　北京奕斯伟计算技术股份有限计算事业部交付中心长路向峰表示，EIC7702X支持全栈浮点计算，具有丰富的外围扩展接口，功能非常强大，能够满足AI PC和云计算环境中复杂的计算需求。

　　在四届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，进迭时空获得推荐的是该公司打造的全球首款8核64位RISC-V AI CPU——SpacemiT K1。

　　进迭时空SpacemiT Key Stone™ K1基于SpacemiTX60™Core智算核打造，这颗智算核是一款双发按序的多核多簇RISC-VRVA22处理器核，搭载256bitRISC-VVector1.0向量扩展及SpacemiTIME（IntegratedMatrix Extensions）智算扩展技术，专为边缘泛AI应用进行了优化设计。SpacemiTX60™Core有着强大的AI算力与DSP能力，能够有效满足现代边缘计算设备对性能与功耗的双重需求，尤其适合对芯片的AI算力以及多媒体处理算力要求高的场景，适合应用在智能机器人、边缘智能计算、智能计算网关等场景。

　　进迭时空（杭州）科技有限公司品牌营销与公众关系总监段佳惠表示，SpacemiT Key Stone™ K1芯片的应用场景包括SBC、NAS、笔记爱游戏AYX官网入口登陆网址本电脑、智能机器人、工业控制、边缘计算等。

　　除了SpacemiTX60™Core智算核，进迭时空还打造了一颗SpacemiTX100™高性能核，是一款4发射乱序的多核多簇RISC-VRVA23处理器核，面向服务器等高性能场景进行了全面优化，有着完整的高性能场景解决方案，适合应用在云计算CPU、云计算DPU、云端AI推理芯片主控、自动驾驶等场景。

　　当然，要想实现RISC-V+AI更好地落地，光有芯片还不够，生态也很重要。北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能机器学习专委会主席谢涛表示，RISC-V+AI走“全开放”的道路，全世界一起来建生态。在基于RISC-V构建AI算力方向上会有两种主要模式：Integrated 模式（紧耦合）和Attached 模式（松耦合）。其中，Integrated 模式以 CPU主干为骨架，集成在CPU内部，共享 PC（programcounter）、寄存器堆等流水线单元，只是在执行单元部分增加了矩阵或向量单元；Attached 模式外挂在 CPU上的，会有自己独立的流水线、寄存器堆、缓存等，属于“协处理器”，它可以接收来自一个或多个CPU的指令，异步地执行不同CPU提交过来的任务。

　　同时，谢涛指出，RISC-V国际基金会推标准是自底向上的，我们共同追求目标。推标准不是目的、是手段，推成标准之后各大国际开源主流社区，就自然地支持这项标准并更新迭代、自己维护。和英伟达CUDA生态不同，RISC-V不是一个排他的思路。比如，也有一些国际公司很看好Triton生态，为它壮大生态，在大烟囱下面做成了小烟囱，包括英伟达也是积极地支持Triton生态，大家合力将开源的Triton生态做大。

　　达摩院（上海）科技有限公司研发总监梁中书认为，硬件层面AI的算力必然会走向端用化，目前的支持当然还是在“核内”，是紧耦合的，RISC-V+相关AI加速器则是松耦合的。

　　目前，国内外相关企业在基于RISC-V的AI芯片方面态度积极，进展也非常快。和我们原来预想的不同，产业界对于用通用RISC-VMCU替代通用ARM MCU的兴趣有限，特殊功能的RISC-V MCU取得了一定的成长。后续，RISC-V+AI将成为产业新的重点，在产业成长的过程中，不仅要有芯片，构建配套生态也是非常关键的。

　　企业基本是在垂直领域找到了市场空间，比如专注于蓝牙耳机和音频市场的中科蓝讯。   在第四届滴水湖中国

　　CPU，揭秘进迭时空SpacemiT K1 /

　　国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛教授进行了题为《万物智联时代的

　　开源创新中心落地深圳 /

　　算力快速发展 /

　　算力快速发展 /

　　高速PHY收发器（480Mbps）、千兆以太网MAC及10兆物理层收发器等。 沁恒的另一颗

　　跨界全能小钢炮-LicheeRVNano来咯！仅仅在SD大小(22x36mm)的尺寸下，集成了几乎所有开发者需要的外设资源。全能型

　　Linux全能小钢炮 /

　　在过去几年于全球掀起了发展热潮。尤其是进入最近几年，在地缘政治的影响下，

　　今天看了篇文章，讲述MCU界“六大天王”ST、NXP、Microchip、Renesas、TI、Infineon都在加大布局边缘

　　cf_nise_installer Cloud Foundry安装程序

　　Commodore 8296-使用CPLD ATF-1504AS替换UE6

　　PADS Layout 在Bottom层添加测试点，被盖了绿油（同样的操作TOP层没有被绿油覆盖），怎么设置才能去掉绿油？