1.模拟芯片：处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）集成电路。

　　a.信号链类模拟芯片产品：放大器芯片（包括运算放大器、音频放大器和视频驱动器等）、模拟开关及接口电路等。

　　b.电源管理类模拟芯片产品：LED驱动电路以及线性稳压器、ADC/DAC转换器、CPU电源监测电路、锂电池充电管理芯片、过压保护电路及负载开关等非驱动类电源管理产品。

　　3.应用方向：广泛应用于通信、汽车、电脑周边和消费电子等领域，其中消费和通信领域占比最大。

　　1.设计：电路设计强调仿真设计，设计更依赖于人工设计。优秀模拟设计师需10年+的经验。一般是小团队作战，研发周期较长。

　　2.晶元：基本使用8寸晶元，因出货量大，可以平滑成本。全球仅有TI拥有两条12英寸晶圆产线um使用居多。非数字SOC集成下，使用大尺寸CMOS工艺或高增益低噪声三五族半导体工艺。

　　4.封装：基于模拟芯片在信号源提供和放大器功能上的辅助作用，封装集合在其他电路和器件上，如SOC、SIP封装。

　　1.模拟芯片：放大器、数据转换、比较器、电源管理、数据转换芯片等产品进行应用。模拟类产品不同，产品功能多样且考核指标繁多，没有严格意义上性能优越的模拟芯片。

　　a.专用非电源模拟芯片，即模拟ASSP（非powerIC）占据30%的比重；

　　b.专用电源模拟芯片，即模拟ASSP（非powerIC）占据24%的比重；

　　2.功能作用：芯片、元器件、电路系统所需正常工作电压不同，模拟IC可将电池、电源提供的固定电压进行升降压、稳压处理。

　　3.市场空间：需要供电的系统基本上都会需要电源管理芯片，模拟芯片中份额最大的种类，约占53%。壁垒相对较低，国内公司布局较多。

　　4.主要竞争：电源管理用途在家电、工业用途相对较为成熟，技术更新迭代较慢，技术壁垒相对较低，国内布局厂商较多，包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子等。

　　1.主要产品：线性稳压器线性稳压器、ADC/DAC转换器、驱动电路、CPU电源监测电路、锂电池充电管理芯片等。

　　a.线性稳压器在便携式电子设备中应用广泛，如智能手机、音视频播放器、手持医疗设备、蜂窝电话、调制解调器、无线局域网等；

　　2.功能作用：自然界实际信号转换为多位数字信号，便于后续的数字信号处理器处理。

　　3.市场空间：传感器及射频芯片领域。射频前端芯片需紧跟通信技术进步，技术更新迭代速度较高，壁垒较高，市场空间较大。

　　4.主要竞争：可细分为非Power IC的模拟ASSP、放大器、比较器、数据转换芯片等，2017年占比47%，国内布局厂商较少，以华为海思、圣邦股份为主。

　　1.主要产品：各类放大器芯片（包括运算放大器、音频放大器和视频驱动器等）、模拟开关及接口电路等。

　　a.运算放大器：应用于多种终端设备，包括精度要求、数模转换需求、低电压需求等设备；

　　3.发展趋势：物联网及5G发展，设备对于信号要求更高，视频精度、音频精度、信号接收与切换需求更大。

　　1.产品性能：数字芯片通过产品性能提升实现市占率提升。模拟类产品没有严格意义上性能优越。厂商之间的产品重叠度较低，竞争较小。

　　2.如射频前端电路中的低噪放大器芯片就有噪声系数、功耗、线性度、工作带宽、成本等多个考核指标。

　　3.生命期：模拟IC产品生命周期一般不低于10年，一旦切入产品便可以获得稳定的芯片出货量。先进制程对于模拟类产品推动作用较小，基本不受摩尔定律推动，因此模拟类产品性能更新迭代较慢。著名的音频放大器芯片NE5532生命周期长达30年，至今依然是多款音响设备的标配芯片。

　　1.电路集成：数模混合芯片中，集成模拟芯片的集成电路。如将数据转换器集合在数字电路中形成功能更加强大的集成电路。或者采用SOC形式进行集合封装形成多功能目的的集成电路。

　　2.电路模块：包含模拟芯片的模块，将功能芯片安装在PCBA板上形成电路模块。从而满足更多功能的需求。以SIP封装进行集成。

　　3.未来趋势：新兴应用带来的高性能需求要求产品具备更高的精度、更快的速度、稳定清晰的声音、生动绚丽的图像、更长的电池使用时间等，以放大器、转换器、电源管理、用户界面为代表的模拟芯片技术成为电子产业创新的一个新引擎。

　　1.原理：射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，主要以信号转换为主。

　　2.封装：需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。

　　a.海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom；国频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司；

　　b.国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM“”的运营模式。

　　1.原理：输出模拟量的传感器就是模拟传感器。处理模拟信号为主。如模拟转速传感器。

　　3.不足：传统的模拟传感器由多个模拟传感器的信号经过接线盒并接后成为一路信号，每个传感器的信号就不再是独立辨别的，仪表无法在线发现问题进行故障定位，可靠性差。

　　1.基本原理：移动电源系统提供分立式系统方案，包括AC/DC、升压DC/DC、USB限流、锂电充电管理等全系列的电源管理芯片产品；

　　2.模块结构：当前电源芯片集成了线性充电，电量指示，异步升压的三合一内置MCU的移动电源专用芯片，大幅减少BOM数量，减少PCB面积。

　　1.市场规模：模拟芯片全球规模达到527亿美元，国内规模达到327亿美元，占据全球份额的62%。国内增长速度高于国际市场。

　　2.市场特点：生命周期可长达10年，有“一年数字，十年模拟”的说法。市场波动幅度相对较小，被视为电子产业的晴雨表。

　　1.并购特点：“大模拟”的重视技术经验积累、种类多应用广、IDM模式以及行业弱周期等特点又决定了产业并购重组始终是行业发展趋势。并购重组是大模拟行业厂商实现跨越式发展的跳板。

　　2.细分模拟品类繁多，细分赛道极多：下游应用的多元化导致细分赛道极多，但基本在国际巨头手中：

　　3.国产机会：我国模拟集成电路产品约占世界产量的60%，国产产量仅占世界份额的10%左右。整个市场不存在单一垄断企业，细分赛道仍存在大量国产突破机会。

　　2.主要产品：包括各种放大器、比较器、电源管理、射频芯片、数据转换、接口电路等模拟集成电路产品和DSP数字信号处理产品。

　　3.财务情况：截止2019/06/28公司市值1090亿美元，财务情况如图

　　1.经营特点：公司以“多样性、齐套性、细分化”为发展战略目标，在信号链和电源管理领域自主研发的可供销售产品超过1000款，横向涵盖十多个产品类别。

　　2.主要产品：LED闪光灯驱动、锂电池电能管理、超微功耗电源管理、过压保护、接口管理、负载管理等产品方向。

　　3.经营规模：规模2016年圣邦股份共销售信号链产品约4.13亿颗，电源管理产品约10.95亿颗，总计超过15亿颗，规模优势明显。ayx爱游戏体育官方网站

　　4.财务情况：截止2019/06/28公司市值81.1亿元，财务情况如图。

　　1.经营特点：公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。

　　2.主要产品：公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片，其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片。

　　3.财务情况：公司2018年营收7.6亿元，净利润8500万元，净利润率11.12%。

　　《自然》23日发表的研究报道了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的人工智能（AI）模拟芯片。这一由IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过了通用处理器。该技术或能突破当前AI开发中因算力性能不足和效率不高而遇到的瓶颈。 研究者拿着14纳米模拟AI芯片。 图片来源：雷恩·莱文/《自然》网站 随着AI技术的崛起，对能源和资源的需求也随之上升。在语音识别领域，软件升级极大提升了自动转写的准确率，但由于在存储器与处理器之间移动的运算量不断增加，硬件无法跟上训练和运行这些模型所需的数以百万计的参数。研究人员提出的一个解决办法是，使用“存内计算”（CiM，或称模拟AI）芯片。模拟AI系统通过直接在它自己的存储器内执行运算来防止低

　　14倍 /

　　意法半导体推出音频放大器与模拟开关二合一芯片TS4961T，通过在单一封装内整合一个隔离度–80dB的模拟开关和一个1.6W的D类功率放大器，新产品可以简化手机和便携媒体播放器的电路板设计，节省空间。设计人员可以用这款芯片替代两个分立器件，在一个3 x 3mm QFN16的板位内实现开关和放大两项功能。 TS4961T适用于电池供电的便携产品。电源电压范围2.4V到4.3V，在3V电压时，工作电流为2mA。为延长电池使用寿命，这款产品还提供一个10nA的关断模式。放大器可以向4Ω负载输入最高1.6W的功率，向8Ω负载输入最高0.95W的功率。 TS4961T中被集成的音频开关是一款两路单掷单刀CMOS器件，声

　　在智能手机和平板电脑占据大半江山的处理器巨头ARM意欲挺进服务器市场早已成定局。在今年7月，国外厂商Boston就采用ARM架构，推出内置192核心，整体功耗却只有300瓦的2U服务器产品Viridis。Viridis采用48个Calxeda 四核SoC模块，能够在2U的机箱里提供192个计算内核的绿色服务器(12个Calxeda ECX-1000计算节点)。该SoC包含有内存、10GbE网络InterConnect Fabric、外部10GbE网络接口，管理接口和SATA磁盘接口。根据Boston的介绍，Viridis能体统比传统X86服务器更优的功耗性价比，在性能不变的前提下，功耗只有之前的十分之一。 ARM芯片低功耗是

　　德州仪器(TI)日前宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证的环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI此项扩展动作将提供数百个工作机会、带动地方教育。 该晶圆厂简称RFAB(R表示所在地Richardson，FAB则是制造)，是全球唯一使用300mm(12寸)硅晶圆制造模拟芯片的生产设施，而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。该设施可提升TI在大量生产方面的策略优势，因为每一片制造出来的晶圆都能切割出数千个模拟芯片，甚至较一般200mm晶圆可切割数量的两倍更多。 TI总裁暨执行长Rich Templeton表

　　世界半导体贸易统计组织(WSTS) 发布2022年8月最新半导体市场预测，由于消费性电子终端需求疲弱，导致记忆体价格下跌、产值缩水，加上记忆体市场成长动能趋缓，预估今年全球半导体市场成长率将由原来的16.3%下修至13.9%，市场规模达6,332.38亿美元，较原先预期的6,464.56亿美元调降2.0%。2023年市场成长率则自5.1%下修至4.6%，市场规模达6,623.6亿美元，较原先预期的6,796.5亿美元调降2.5%，虽然如此，今、明总体市场规模仍将续创新高。 随着动态随机存取记忆体(DRAM)及储存型快闪记忆体(NAND Flash)供给过剩，价格走跌，今年下半年价格恐将持续走跌，因此，WSTS原本预估今年全球记

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　　IC Insights预估，在电源管理、讯号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1% 。2017年全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，预估到2022年时，市场规模将达到748亿美元。   在2018年，汽车应用将是带动模拟芯片市场成长的最大动力，预估市场规模将可成长15%。讯号转换则主要应用在通讯与消费性电子产品，是目前模拟芯片最主要的应用领域，未来3~5年的成长速度均可望维持在10%以上。至于电源管理芯片市场部分，2018年的成长速度会稍微减缓，从2017年的12%降到8%。 为什么看好模拟芯片 在这样一个对数字电路处理有

　　传承半个世纪的感测创新，压力传感信号调节器PGA900孕育而生 半个世纪的感测技术创新历程 半个世纪的科技发展，让人类经历了工业电气化、自动化、电子信息化，现在又将迎来工业4.0时代。对于每一个企业和个人，这都是一个最好的时代，如果勇于创新和把握机遇；这也是一个最坏的时代，如果你裹足不前。下一站是天堂还是地狱，很大程度上就取决你是否有创新的产品满足市场需求。德州仪器（TI）深知这个道理，从其感测技术创新历程就能看出来。 你是否知道，TI在感测技术上有50年的历史。 你是否知道，你正在使用的温度、湿度、接近、光照、占用、气体/液体、生物感测、位置、压力、材料感测技术，TI都有。

　　为TI工业4.0铺路 /

　　上周，IC Insights公布了2018年全球10大模拟芯片厂商营收及排名。 由于模拟芯片在IC产业里的高门槛特征，使其产品和技术很难被复制，因此，相关厂商的毛利率都相当可观，在全球排名前前列的厂商当中，毛利率低于40%的算是比较差的业绩了，高的接近70%。 在这样的背景下，强者愈强、大者恒大的规律愈加突出。据IC Insights统计，排名前10的IC厂商占2018年模拟芯片全球销售额的60％，达361亿美元，而2017年为323亿美元，2016年为284亿美元，呈现出了逐年上涨的态势。前10家厂商中，有5家的营收增长率达到或超过了10％，有两家的增长率为负数。 图1：2018年排名情况（来源：IC Insigh

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