爱游戏AYX官网入口登陆网址日前，郑州大学物理学院在石墨相氮化碳（g-CN）薄膜的可控制备和光电器件领域取得突破性进展，相关成果发表在Cell旗舰期刊《Matter》上。

　　据了解，g-CN是一种类石墨烯二维碳基层状材料，被称为可见光催化领域的“圣杯”。 然而，该材料虽可通过剥离处理及涂布制备薄膜，但其晶体质量、界面缺陷、表面粗糙度等均无法满足半导体光电器件的基本要求，阻碍了其在半导体器件领域的发展。因此，开发新的薄膜生长工艺，获得高质量g-CN薄膜对其在半导体器件领域的潜在应用非常重要。

　　针对该问题，课题组提出采用气相传输辅助缩聚的思路，通过促进衬底表面的前驱体横向迁移，解决了传统高温气相合成工艺中的非平衡缩聚问题，首次实现了晶圆级大面积高质量g-CN薄膜的可控制备。

　　同时，课题组开发出水辅助绿色湿法转移工艺，该工艺与现有微纳光刻工艺完全兼容，且以水为转移介质，无环境危害。在此基础上，课题组实现了基于g-CN薄膜的柔性大面积光电探测器阵列，并展示了其在成像领域的应用潜力。该研究解决了g-CN基半导体器件实现面临的材料大面积可控生长这一基础性问题，有望推动g-CN材料在半导体光电领域的应用发展。

　　该工作得到了国家自然科学基金、河南省科技攻关项目和深圳市基础研究项目的支持。

　　关键字：晶圆引用地址：郑州大学研制出了晶圆级大面积高质量g-CN薄膜可控制备

　　晶圆/芯片工艺过程从空白的硅晶圆开始到最终制成电子功能芯片终结，整个过程需要依次执行数百个专业的工艺步骤(称为工艺流程)。但是，考虑到R&D环境的性质以及各个工艺步骤的复杂性，如果在某个工艺流程中出现问题，可能导致功能器件的良率大幅下降。 在工艺流程的早期对晶圆上的单个芯片/器件进行电子测试，有助于了解片上设备的性能和执行早期的半导体工艺监管。目前已有具备在线测试功能的大型设备，但是对于之前的fab工厂来说，若没有在其中嵌入在线（in-line）电气测试系统，就无法获得工艺流程中关键点的反馈。因此不得不从fab厂中取出晶圆，然后使用现有的参数测试仪对其进行测试，这就会导致整个流程中断。而且，由于污染问题，从fab厂取出来的晶

　　据财联社消息，今天上午，长三角一体化发展重大合作事项签约仪式在湖州举行，共计签约重大合作事项19项，涉及产业合作、科技创新、生态环保、交通互联等多个领域。 其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议，由长鑫存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约。拟支持长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设，提升长三角地区集成电路产业竞争力。

　　产线日，江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）发布公告称，3月29日，公司召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，通过《关于拟进一步对外投资签署合作协议的议案》，同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿元，以进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。 公告显示，芯卓半导体产业化建设项目总投资金额为35亿元，主要进行射频 SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设扩建。 项目建成后，将提升卓胜微在射频 SAW 滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频 SAW 滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升公司的自主研发创新能

　　8月12日“重庆发布”微信公众号显示，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地，包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后，功率封装产量达到每月220万颗。目前该项目可研方案拟提交国家发改委，后期将对接市发改委加快通过项目评审。 2021年6月，华润微电子有限公司发布公告称，其全资子公司华微控股拟与大基金二期、重庆西永微电子共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，注册资本拟为50亿元人民币，由项目公司投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线亿元人民币。

　　北京亦庄消息显示，近日，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”）自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。 此外，京仪装备副总经理周亮表示，这款高速集成电路制造晶圆倒片机在工作过程中，与集成电路制造厂MES（生产管理系统）等工业互联网系统链接，不仅避免了制造过程中晶圆破损等问题影响精准倒片，还便于集成电路制造厂一体化调控。而在倒片手臂上的晶圆接触点，与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同，经过研发试验，选取应用了特种材料，避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题

　　全球晶圆代工厂业绩惨淡，下游的 IC 封测业者也面临财务赤字；包括Amkor、日月光(ASE)、硅品(Siliconware)与STATS除了遭遇亏损，也纷纷调降对未来营收展望、产能利用率的预测，或是宣布采取削减09年度的资本支出、裁员等策略。 美商Amkor日前公布第四季财报，净营收为5.49亿美元，较上一季衰退了24%，较上一年度同期衰退27%；第四季净亏损则达6.23亿美元。以2008全年度来看，该公司净营收为27亿美元，净损则达4.57亿美元。 Amkor执行长James Kim在一份声明中指出，着眼于全球性消费者需求低迷，该公司决定进一步采取成本削减策略，包括公司高层的减薪、裁员等，期望在09年第一

　　3月14日消息，据国外媒体报道，上周意法半导体（STMicroelectronics）晶圆厂失火，最新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。 调研公司BlueFin分析师解释，这个晶圆厂是3D传感器的唯一制造工厂，目前已经关闭了该设施，可能需要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。 重要的是，意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器。糟糕的是，分析师说这些3D传感器生产周期长和产出率低。调研公司BlueFin表示，这些因素将导致其难以赶上生产时程。 在芯片行业，一个空白的硅晶片到一个完全加工的可用的芯片需要很长时间。晶片经历制造过程所花费的时间称为“周期时间”。周期时间通常约三个月，意法半导体的

　　5月23日，据台媒《经济日报》报道，面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。 有IC设计行业人士不讳言，“现在风向已经开始变了”，有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂，近期主动来询问“我这边还有产能，有没有需要？”，与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。 报道称，晶圆代工产能供需吃紧的情况，似乎比想像中提早一些开始缓解。 此外，还有市场消息传出，驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止

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