尽管受几个市场下滑周期的影响，主要的开放式MEMS代工厂相对2007年仍有7%的增长，大多数都实现赢利。欧洲的Tronics2008年底宣布第十个季度持续赢利，2008年增长34%。美国的IMT2008年重返赢利。Micralyne依靠22%的增幅成为排名第一的开放式MEMS代工厂，主要依靠在光学开关、微流体、植入性药物释放方面的创新。

　　但是，意法半导体是所有MEMS代工厂中销售额第一。专用式代工厂的利润下滑15-20%，主要是受喷墨打印头销售下滑影响。成熟的MEMS器件的销售所受影响很大，专用式代工厂受到直接影响。

　　Jazz半导体因为W ispry的可调谐RF-MEMS在手机中的出货而进入前20名，预期2009年将增长20%。而香港华润半导体则因为主要客户Teravicta宣布破产而停业。在全球范围，MEMS代工市场非常细分化。尽管金融风暴，很多项目仍在进行，例如Silex的8英寸生产线年底完成。

　　日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明昨(15)日指出，2011年晶圆代工产业营收将较2010年成长7%，但受折旧成本增加及产能利用率下滑影响，整体净利将下滑达15%之多，因此看淡2011年晶圆代工产业，惟台积电(2330)表现可望属相对出色。 陈慧明预估，前四大晶圆代工厂商2011年折旧成本将较今年成长达2成，平均产能利用率则将从91%滑落至88%。而台积电明年折旧成本虽然将较今年成长25%，但由于营收金额大，因此明年资本支出及折旧成本占营收比重，都是晶圆代工产业中最低，分别为46%、26%，将该公司投资评等列为买进；而联电(2303)的投资评等为继续持有，中芯及世界先进(5347)则为表现劣于大盘。

　　近年来，在IoT和可穿戴等领域，市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高，相应的，构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器，在众多的电子元器件中，低功耗谐振器的需求更急切，以期持续恒定工作，使设备能正常发挥功能。 作为全球知名的电子元器件制造商，村田制作所（以下简称“村田”）充分利用已被汽车等行业采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技术，研发出了有助于IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗的超小32.768kHz* 1 MEMS* 2 谐振器* 3 ，实现了比现有小型产品* 4 更小50％以上、低ESR* 5 特性、出色的频率精度和

　　谐振器即将量产 /

　　根据市场研究机构IHS报告显示，2013年高价值微机电系统(MEMS)传感器市场将延续2012年的稳定增长态势，营收将增长6.3%。 2013年高价值MEMS传感器市场营收将从去年的15亿美元增长至16亿美元。今年营收增长约1亿美元与2012年营收从2011年的14.1亿美元增至15亿美元持平。这一营收表现是工业领域市场的相对低迷和石油/天然气探测以及民用航空等增长领域的共同作用而形成的，在石油/天然气探测和民用航空领域都要用到惯性MEMS和压力传感器。 2014年该市场营收将再度增长1.3亿美元，然后开始加速成长，在2016年和2017年各自增长1.7亿美元。到2017年，高价值 MEMS 市场规模将达到22.1亿美元，五

　　近日，麻省理工学院微系统技术实验室的研究人员开发出了一种使用桌面型3D打印机制造高质量微电机系统（MEMS）的方法。用这种方法制造MEMS，其成本仅有市场上现有技术的百分之一，而且质量一点不差。     MEMS是一种非常小的技术装置，其部件尺寸通常为1至100微米。2014年MEMS的市场容量就已经达到了120亿美元，但是这种产品的生产门槛很高。要生产MEMS，必需要用到先进的半导体制造设备，而这种设备的制造成本往往高达数千万美元。如此巨大的投资要求显着阻碍了在MEMS方面对于潜在有用设备的开发。   但是不久前MIT微系统技术实验室的研究人员连续发表的两篇论文表明，这些财务上的障碍有可能很快会被消除。

　　本文介绍了一种基于MEMS的可调色散补偿仪并详细讲述其工作原理，利用它可以实现真正的多信道色散补偿。 色散管理是高数据率DWDM系统中一项极为重要的技术，尤其是对40Gbps系统，其数据传输质量对色散十分敏感，在实际工作中经常用色散补偿光纤(DCF)对固定色散值进行补偿。 然而，DCF无法完全满足40Gbps系统严格的公差要求。在这种高速传输中，传输信道中的色散会受每日温差和季度温差的影响而发生变化，这点必须加以考虑，因此需要采用可调色散补偿仪对色散进行精确控制。 1 MEMS色散补偿仪 目前已有很多文献介绍了多种不同的色散补偿仪，但还没有能对每个信道进行独立控制的多信道色散补偿仪。我们在M

　　根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。 其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计厂商。台积电今年年初到7月份，28nm生产线都开足马力运行，但是进入8月，市场对高端智能手机需求下滑，导致台积电28nm生产线%左右。 而GlobalFoundries从下半年开始大幅度提升28nm产品良率，因此陆续获得高通和联发科垂青，成为28nm芯片第二大代工厂商。分析师估计，目前，GlobalFoundries月产2万到3万颗28nm芯片。另外，Globa爱游戏lFoundrie

　　尽管宏观经济的不确定性加剧，台积电、三星电子、中芯国际和其他代工厂都准备实施其积极的产能扩张计划。 据digitimes 报道，业内消息人士透露，由于最近需求方面的逆风越来越大，市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。2022年迄今为止，手机销量令人失望。此外，包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。 “尽管如此，代工龙头台积电及其同行都在积极推进晶圆厂扩张计划。”消息人士说道。 据市场观察人士称，台积电2023年的资本支出预算为350亿-400亿美元，仅略低于今年的400-440亿美元。 业内消息人士称，由于台积电在全球晶圆代工市场中占有逾50%的份额，当所有新晶圆厂从2023年

　　许多MEMS器件，像加速度计、机械共振器件等，都需要在真空环境下才能实现设计功能。然而检验封装腔体是否达到了所要求的真空程度一直一来都是个棘手的问题。密歇根大学Khalil Najafi教授研究小组的研究人员最近开发出一种用微机械制造方法实现，可以在封装的封帽上完成皮拉尼真空测量的方案。使用这种方法可以完成封装的氦气检漏测试，该成果已发表在IEEE Transactions on Advanced Packaging杂志。 RF MEMS器件的性能主要取决于机械振动腔结构的性能。如果腔室中存在空气或其他气体则会影响该器件可动部分的运动，使得该部分的运动变得难以预测。 另一种可能出现的情况是吸附的空

　　的可集成压力监控技术 /

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