诚邀您参加本次的构建智能社会电子元器件爱发科制造技术交流会。 本次交流会聚焦5G/IoT/AI时代的电子半导体器件技术最新动向并展示ULVAC的技术解决方案。 爱发科利用真空技术不断为社会贡献智慧和力量，面对即将到来的智能社会，爱发科积极突破进取提供与时俱进的卓越解决方案，并积极与世界一流企业建立全球合作体制，为助推中国制造业向更高水平发展贡献力量。 期待您的到来，期盼与您更多交爱游戏流。

　　晚宴地址：苏州希尔顿酒店（晚宴后有车送到苏州高铁站）宴会时间：2019年11月20日三、会议流程13:30-14:00 签到

　　四、演讲题目一、物联网应用芯片市场趋势与未来展望二、MEMSRIGHT针对新型功能MEMS材料的开发布局三、面向5G/AI時代的异构集成封装技术最新动向四、MEMS器件制造技术五、通信·RF器件制造技术六、ULVAC中国研究开发状况和进展七、真空标准品及靶材五、联系我们爱发科商贸（上海）有限公司联系人：郭飞手机：1352424285联系人：李志手机：爱发科真空技术（苏州）有限公司联系人：沈坚手机：

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